有機硅灌封膠是一種在電子封裝和保護領域廣泛應用的材料。它具有優異的性能,能夠提供電氣絕緣、防護密封、熱管理、防震減振、絕緣保護和環境密封等功能,保護電子設備的正常運行和可靠性。其主要成分是含有硅鍵的有機硅聚合物,如聚二甲基硅氧烷(PDMS)。在制備過程中,有機硅單體與交聯劑和催化劑等添加劑混合后,通過聚合反應形成硅鍵的交聯結構。這種交聯結構賦予了有機硅灌封膠優異的柔韌性和彈性。
1、耐高溫性能:具有優異的耐高溫性能,能夠在高溫環境下保持穩定的性能,不易流失或硬化,適用于高溫工況下的密封和固定。
2、耐化學性能:具有良好的耐化學性能,能夠抵抗酸堿、溶劑等化學物質的侵蝕,保持穩定的性能,適用于惡劣環境下的使用。
3、優異的電氣絕緣性能:具有優異的電氣絕緣性能,能夠有效隔離電氣元件,防止漏電和短路,確保設備的安全運行。
4、良好的耐候性:具有良好的耐候性,能夠抵抗紫外線、氧氣等環境因素的影響,不易老化和變質,保持長期穩定的性能。
5、優異的粘接性能:具有優異的粘接性能,能夠與多種材料(如金屬、塑料、玻璃等)良好地粘結,形成牢固的密封層。
6、良好的柔韌性:具有良好的柔韌性,能夠在受到振動或機械應力時保持穩定的性能,不易開裂或變形。
7、易于施工和加工:通常具有流動性較好,易于施工和加工,能夠填充和密封各種形狀和尺寸的空隙。